






廣州市欣圓密封材料有限公司----ab灌封膠生產廠家;
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。對雙組分的灌封膠,先應對兩種組分的膠水進行預攪拌,以確保每種組分內部的復合物混合均勻完全按照比例(重量或體積)混合雙組分的膠水若對灌封要求高,在混合攪拌完成后,需對膠水抽真空,以達到無縫澆注。灌封膠通??梢圆捎妙A聚物法和一步法工藝來制備。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。
雙組有機硅灌封膠是為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會產生揮發性 低分子物質,固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率、固化過程中沒有低分子產生??梢约訜峥焖俟袒?。

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填料添加量。常見的填料均為無機粉體,在電子灌封膠領域,常見的粉料為硅微粉(見下圖)。相對于硅油的密度大,且表面活性基團少;與硅油的相容性差,隨著 靜置時間延長,無機粉體逐漸沉降,造成油粉分離。
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
● 灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
● 固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
● 本品在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;

電子灌封膠種類非常多,這里主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠等。相對來講,環氧樹脂,聚氨酯材料作為灌封,硬度較高,密封性能,耐高溫,導熱性能,以及抗老化遠遠不及有機硅材料,目前,市場上的電子灌封膠已經逐漸被硅膠所,硅膠作為電子產品的灌封確實是比較適合的材料;雙組有機硅灌封膠應用范圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作以及精密/敏感電子器件。
有機硅樹脂灌封膠:固化后多為軟性,粘接力差;優點,耐高低溫,可長期在260攝氏度使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環氧樹脂好,可耐壓10000V以上,修復性好;膠的固化速度與環境溫度有很大關系,如需加快固化速度,可根據自身條件適當提高溫度。聚氨酯灌封膠:粘接性介于環氧與有機硅之間,耐溫一般不超過100攝氏度,氣泡多,一定要真空澆注。優點,耐低溫性能好。

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