廣州市欣圓密封材料有限公司----高強度透明灌封膠；

電子產品有時候使用在震動性比較大的環境中，而電子灌封膠具有良好的彈性，能夠有效的提升電子產品的抗震性能。另外與環氧樹脂的導熱系數也有一定的關系，因為對于環氧樹脂而言，一般把導熱系數為0。在震動比較大環境中，電子產品依然保持良好的性能。電子灌封膠不僅具有防水功能，而且具有導熱、防塵以及散熱等作用。從而確保電子產品使用環境優異，這對延長手機的使用壽命幫助非常大。

具有可修復性和良好的熱循環性能

優異的耐高低溫性，耐溫范圍達 -155℃--260℃

透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修

廣州市欣圓密封材料--高強度透明灌封膠；

有機硅材料原材料的灌封膠；主要用途：適合灌封各式各樣在極端化地理環境下工作上的電子元器件；電子元器件灌封膠種類十分多，從原材料類型來分，目前大伙兒運用廣泛的重要為這3種：環氧膠灌封膠、有機硅材料灌封膠、聚氨酯材料灌封膠。

但是單是這三種原材料灌封膠又可客戶細分一百多種不一樣的種類及適用范圍產品。電子元器件灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，黏劑黏度，根據不一樣產品的原材料、特點、生產制造生產流程的不一樣在其具體灌封膠操作過程中也有所區別。

欣圓密封材料公司--高強度透明灌封膠--灌封膠廠家；

灌封務必的原料及常用工具：組份份電子元器件灌封膠（A組份硅膠和B組份固化劑）、計量檢定混和容器（塑料、夾絲玻璃等兼容的容器）、膠皮手套（柔軟的物件）、電子稱（要求能到0.1g）、真空機。

電子元器件灌封膠操作步驟及疑難問題:

1、務必保持灌封的產品的干燥、清除；

2、組份份的電子元器件灌封膠運用時請先檢查A劑，觀察是否有路基地基沉降，并將A劑充裕攪拌均勻；B劑一樣。

3、按適當的砂漿配合比（凈重量比)進行適當地計量檢定，倘若混和比的計量檢定如造成非常大的誤差時，商品的特性將不能非常好的顯示。