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有機硅材料灌封膠的類型許多，不一樣類型的有機硅材料灌封膠在耐高溫性能、防潮性能、絕緣層性能、電子光學性能、對不一樣材料的粘合粘附性能及其軟強度等層面有挺大差別。電子產品使用電子灌封膠，可以增加電子產品本身的彈性，提升電子產品的防摔性能。有機硅材料灌封膠能夠 添加一些多功能性填充料授予其導電性傳熱吸磁等層面的性能?？旄赏该鞴喾饽z供貨商

有機硅材料灌封膠的沖擊韌性一般都較為差，也更是使用此性能，使其做到“可扒開”有利于檢修，即假如某電子器件出常見故障，只必須砸開灌封膠，換掉新的正本后，能夠 再次應用。

有機硅材料灌封膠的色調一般都能夠依據必須隨意調節?；蛉该骰蛘叻侨该骰蝾伾?。有機硅材料灌封膠在抗震性能、電性能、防潮性能、耐高低溫試驗性能、防脆化性能等層面主要表現很好?？旄赏该鞴喾饽z供貨商

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固化后強力膠水表面很不平整或氣泡很多，可能原因：固化太快、提溫固化溫度過高、接近或超過操作過程時間灌封點膠

固化后強力膠水表面有油跡狀，可能原因：抹膠整個過程有冰、過多潮濕、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻

在電子元器件灌封中，普遍在灌封膠有三種，分別是：聚氨酯材料原材料的灌封膠、有機硅材料原材料的灌封膠和環氧膠原材料的灌封膠，以上三款膠全是有都有的優勢與劣勢，因而能用的范圍也不一樣，

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灌封膠有三種因而能用的范圍也不一樣，快干透明灌封膠供貨商告訴您具體下列：環氧膠原材料的灌封膠

優點：具有優異的耐高溫特點和電器設備電纜護套工作能力，操作過程簡單，固化上下左右都十分穩定，對各種各樣金屬復合材料的墻壁或是原材料和多孔材料的墻壁或是原材料全是有優異的粘結力。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

缺點：耐熱冷變化工作能力弱，遭到冷熱破壞性后很容易導致間隙，導致水蒸汽從間隙中可怕到電子元器件內，防潮能力較差。并且固化后為膠體溶液抗壓強度較高且較脆，很容易傷害到電子元器件。

主要用途：適合灌封常溫狀態規范下且對地理環境工藝性能沒有非常規定的電子元器件上。

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優勢：聚氨酯材料灌封膠具備比較出色的耐寒性能，材料稍軟，對一般灌封材料均具有不錯的粘結力，粘結性接近環氧樹脂及有機硅材料中間。具有不錯的防潮防水、介電強度。

缺陷：耐熱能力較差且非常容易出泡，務必選用真空泵除泡；固化后膠體溶液表層不光滑且延展性較弱，耐老化工作能力、抗震等級和紫外光都太弱、膠體溶液非常容易掉色。

運用范疇：一般運用于熱值不太高的電子元件的灌封。變電器、抗流圈、轉化器、電力電容器、電磁線圈、電感、電磁繼電器、線型柴油發動機、固定不動電機轉子、線路板、LED、泵等。

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