廣州市欣圓密封材料有限公司----電子灌封膠市場價格；

電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝的不同而有所區別。進行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季建議采用加熱體例固化，并且固化時間的控制可以通過與灌封膠提供商進行溝通進行個性化調制。

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具 備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電 氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

LED灌封膠特性

低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。

加成型，可室溫以及加溫固化

具有的防潮、防水效果。

概述：灌封膠又稱電子灌封膠 是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。

 灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

常見問題分析及解決

(1) 膠體固化后體積膨脹?加成型硅膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡的在固化時來不及排出導致。建議灌膠之前抽真空排泡,沒有抽真空設備的時候,灌膠后放置一到二個小時再加熱固化也可緩解。

(2) 為什么膠水在冬天固化很慢?膠水的固化速度與環境溫度的關系很大,冬季氣溫低,膠水固化速度慢,可通過加熱解決。

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開關電源灌封膠：根據將各種公司分立電子器件開展融合和封裝，模塊電源可以完成以蕞少的容積來完成功率高些的實際效果。在這里之中電子元器件的融合盡管關鍵，但封裝技術性的優劣也關聯著模塊電源總體性能。

現階段銷售市場上灌封原材料常見的分成三大類：環氧樹脂、聚胺脂、有機硅材料灌封膠。

環氧樹脂因為強度的緣故不可以用以地應力比較敏感和帶有貼片式元器件的控制模塊灌封，在模塊電源中基礎淘汰。

這是由于縮合反應型灌封硅橡膠因為固化全過程有容積收攏一般不應用在模塊電源的灌封中。

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