廣州市欣圓密封材料有限公司----路面灌封膠生產廠家；

電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝的不同而有所區別。進行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季建議采用加熱體例固化，并且固化時間的控制可以通過與灌封膠提供商進行溝通進行個性化調制。對雙組分的灌封膠，先應對兩種組分的膠水進行預攪拌，以確保每種組分內部的復合物混合均勻完全按照比例（重量或體積）混合雙組分的膠水若對灌封要求高，在混合攪拌完成后，需對膠水抽真空，以達到無縫澆注。

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

有機硅材質的灌封膠優點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力；能夠持久保護電子產品，因而電子灌封膠的作用非常大，值得用戶信賴。具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂；具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；

注意事項

①長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。使用前應將A、B組分分別攪拌均勻。

B組分,均需要重新密封好,否則會影響固化性能。

在線路板上使用時應盡量擦干凈上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。

③加成型硅膠允許的操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,允許的操作時間越短。

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環氧樹脂的傳熱系數也是有一定的關聯，由于針對環氧樹脂來講，一般把傳熱系數為0.5W/M·K的傳熱性能早已被界定為高傳熱，超過1的界定為非常高傳熱的性能，而針對模塊電源此水準的傳熱系數是沒法做到其排熱作用的要求?？墒褂脮r間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后，膠液不能使用。

現階段模塊電源灌封時要的數蕞多的是加成形有機化學灌封硅橡膠，這種類灌封膠一般分成A、B組份份在開展1:1的配制后再開展灌封的實際操作。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。模塊電源購買灌封原材料的情況下，必須留意傳熱系數要能做到電子器件構件排熱的要求，但是粘合工作能力不太強，這便捷一般能夠應用底涂的方法來改進。

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